半導(dǎo)體：前景依然看好 電子設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺

時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少經(jīng)營率高

全球有名的市場分析公司Gartner(高德納)近期調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。

競爭力維持高經(jīng)營率

SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)總裁兼執(zhí)行官斯坦利.梅爾斯稱，SEMI預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售實現(xiàn)目標(biāo)為341.2億美元，比2007年下降大約20%。

其中晶圓加工設(shè)備2008年的銷售實現(xiàn)目標(biāo)預(yù)計是254億美元，比2007年減少21%。組裝和封裝市場今年的銷售實現(xiàn)目標(biāo)預(yù)計是244億美元，比2007年減少14%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場今年的銷售實現(xiàn)目標(biāo)為40.4億美元，比2007年減少20%。

從地區(qū)來看，SEMI預(yù)測除了之外其他地區(qū)都是負(fù)增長。的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額預(yù)計將比2007年增長1%。的新設(shè)備市場在2008年將超過歐洲和世界其他地區(qū)的市場。

全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)面臨窘境，但是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的境況遠(yuǎn)比芯片制造業(yè)好。因為全球終端電子產(chǎn)品的價格下降，已經(jīng)傳遞給芯片制造業(yè)，使得全球芯片制造業(yè)中有近一半企業(yè)虧損，或者勉強維持生存，即經(jīng)營率在10%左右。而部分半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)廠商的經(jīng)營率達(dá)40%以上。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)之所以能如此堅挺，是因為其擁有足夠的競爭力以及芯片制造業(yè)對設(shè)備業(yè)的依賴性。全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)已從單純的硬件制造，跨過兩代進(jìn)入了設(shè)備集成工藝階段。回顧上世紀(jì)80年代中期，那時購買的半導(dǎo)體設(shè)備僅是一個硬件，即通上電能動，但無法提高/增加工藝的實現(xiàn)。因此，那時的設(shè)備價格也較便宜。

可是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎難而上，把實現(xiàn)工藝要求提升為設(shè)備制造的一個必不可少的組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)要實現(xiàn)這一想法，除了需要很大的膽量外，還需要大量的人力和財力。今天半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)能夠維持高經(jīng)營率是由其競爭實力所決定的，芯片制造業(yè)已無法離開其上游的設(shè)備制造業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)，甚至不比芯片制造業(yè)落后。

幸存者都是一把好手

從半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)這個角度來看，只有具有全球先進(jìn)的工藝技術(shù)水平，才能夠生存下來。例如，全球NAND(閃存)制造商已進(jìn)入40納米制程的競爭，所以光刻機制造大廠ASML(阿斯麥)或者Nikon(尼康)，只有及時推出32納米及以下設(shè)備才能滿足存儲器工業(yè)的需要。

在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界似乎已經(jīng)形成共識：只要有錢買得起設(shè)備，什么工藝都能實現(xiàn)。在每條芯片生產(chǎn)線的加盟中，設(shè)備加盟占70%以上。

如今半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)已進(jìn)入工藝集成階段，設(shè)備能將多種工藝集成在一起。例如應(yīng)用材料公司的銅制程工藝設(shè)備，包括PVD(物理氣象沉積)籽晶形成、CVD(化學(xué)氣相沉積)形成介質(zhì)薄膜、刻蝕、電解銅工藝等整套設(shè)備。

某些設(shè)備公司已經(jīng)具備運行整條芯片生產(chǎn)線的能力，這充分反映出半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)具有的競爭實力。

市場經(jīng)濟是以實力為基礎(chǔ)的。業(yè)界有時會感到半導(dǎo)體設(shè)備價格昂貴，可是設(shè)備業(yè)廠商在進(jìn)行工藝研發(fā)時，付出了高昂代價并承擔(dān)了巨大，芯片制造業(yè)廠商與設(shè)備制造業(yè)廠商應(yīng)該互相體諒。

另外，全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中幸存下來的廠商都十分不易，都是一把好手。因為設(shè)備業(yè)的市場實際上很小，競爭十分激烈。20年前，全球半導(dǎo)體設(shè)備制造廠有40-50家，今天每個類別僅能幸存下來2-3家，這反映出設(shè)備市場的競爭十分激烈。

還有一個方面非常重要，盡管半導(dǎo)體設(shè)備廠商的經(jīng)營率大多能維持在40%以上，但是它們早有危機感。早在10年前部分設(shè)備廠商就開始進(jìn)行LCD(液晶顯示器)平板設(shè)備制造，到2007年時全球此類設(shè)備的銷售額達(dá)83億美元。近兩年，半導(dǎo)體設(shè)備廠商還涉足了太陽能電池設(shè)備領(lǐng)域。如2007年，美國應(yīng)用材料公司太陽能電池設(shè)備銷售額達(dá)7億美元，今年預(yù)計可達(dá)近20億美元。

只有能適應(yīng)變化的設(shè)備公司，才能長期生存下來。

半導(dǎo)體業(yè)仍處于穩(wěn)定增長期

10年前曾有“半導(dǎo)體如印鈔機”之類的說法，這種好時光如今已一去不復(fù)返。現(xiàn)在半導(dǎo)體業(yè)的增長率已從年均17%，下降到5%-7%。對此,業(yè)界眾說紛紜，有人認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)已進(jìn)入成熟增長期，與傳統(tǒng)工業(yè)相似，未來的增長將接近全球的GDP(國內(nèi)生產(chǎn)總值)增長率。

IC需求量是關(guān)鍵

眾所周知，半導(dǎo)體業(yè)在極好或者極差的情況下，人們對其前景的預(yù)測可能出入不大，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多數(shù)情況下處于極好和極差之間，此時對其前景的預(yù)測就是見仁見智。

目前半導(dǎo)體業(yè)的增長率已經(jīng)減緩，全球大環(huán)境對其的影響和作用日益增加，如油價高企、原材料漲價及美國經(jīng)濟減緩等都會左右消費者的信心。

根據(jù)本人觀察，目前一切變動之中，IC(集成電路)市場的需求量是關(guān)鍵，其中PC及手機消耗的IC的增量尤為重要。全球2007年電子產(chǎn)品市場中，PC類消耗的IC達(dá)727億美元，而手機消耗的IC達(dá)345億美元，僅此兩類消耗的IC已占全球IC總量的50%左右。近幾年來，10%的PC年均增長率及12%的手機年均增長率，肯定是推動半導(dǎo)體市場需求增加的主要推手。基于上述觀點，相信未來半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

目前半導(dǎo)體業(yè)增速減緩是事實，但是仍處于穩(wěn)定的增長期。雖然看不到所謂“殺手級”產(chǎn)品出現(xiàn)，然而如互聯(lián)網(wǎng)、移動產(chǎn)品(MID)、無線等應(yīng)用市場仍然相當(dāng)大。

近期,市場分析機構(gòu)ICInsight表示，全球半導(dǎo)體資本支出與年銷售額之比逐年下降，20世紀(jì)90年代末資本支出與年銷售額之比平均達(dá)27%，2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期間將下降為17%-18%。2008年的資本支出占銷售額之比為17.8%，是30多年來的較低值。

2008年全球芯片產(chǎn)能利用率高于90%，而2007年為89%，其中全球300mm芯片的產(chǎn)能利用率達(dá)96%。

目前全球DRAM(動態(tài)隨機儲存)和32位/64位處理器中有85%采用300mm芯片。

另外還有一個非常重要的參數(shù)，即IC年銷售數(shù)量的增長率。2006年該增長率達(dá)14%，2007年達(dá)12%，預(yù)計2008年IC出貨數(shù)量的增長達(dá)8%。這反映出IC市場的需求仍然強勁。

適應(yīng)能力決定成敗

在半導(dǎo)體業(yè)局勢嚴(yán)峻的背景下，2006年曾經(jīng)輝煌一時的存儲器，自2006年第四季度開始降價，目前已經(jīng)連續(xù)降了7個季度，價格已跌至成本價以下。除三星之外,各廠商都不能幸免，均出現(xiàn)赤字。原因仍是供過于求，前幾年產(chǎn)能擴充過快，而市場未達(dá)預(yù)期。

按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)律，調(diào)整了7個季度后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該進(jìn)入供需平衡狀態(tài)。半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)測下半年將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，但是近期已經(jīng)傳出DRAM開始出現(xiàn)好征兆：價格回升。而NAND的轉(zhuǎn)機有可能要延緩至明年年初。

令人擔(dān)憂的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的贏利能力出現(xiàn)下降，許多不能適應(yīng)變化的公司開始轉(zhuǎn)弱。如IDM（集成器件制造商）中，Intel(英特爾)和Fairchild(仙童)等贏利，而歐洲大廠Infineon(英飛凌)，STMicron(意法半導(dǎo)體)等仍處于困境。

全球代工企業(yè)前4位中，除中芯外，其余都能贏利，但臺積電很明顯是一枝獨秀，經(jīng)營率可達(dá)40%以上，業(yè)界戲稱全球代工的收銀都讓它一家賺了。

全球半導(dǎo)體業(yè)中能適應(yīng)快速變化市場的廠商都能有好的表現(xiàn)，其中實力非常關(guān)鍵。如終端產(chǎn)品價格的下降已經(jīng)傳遞至芯片制造業(yè)，但是很難撼動其上游的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)。

目前半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)深入“耕耘”半導(dǎo)體工藝，并掌握了“兩門技術(shù)”：設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體工藝技術(shù)。這“兩門技術(shù)”體現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的實力，這就是為什么芯片制造業(yè)的經(jīng)營率已下降至10%-20%，而設(shè)備制造業(yè)卻能維持在40%以上的緣由。

本文僅收集了部分企業(yè)2008年第二季度的業(yè)績，但從中可以知道不同類別目前的處境不一樣是正常的。

從全球范圍內(nèi)看，半導(dǎo)體業(yè)是發(fā)展變化比較快的產(chǎn)業(yè)之一，根據(jù)摩爾定律每18個月其成本下降30%。目前企業(yè)的所謂“強與弱”及“大與小”都是相對的，在不斷改變。而且不光是“弱”和“小”的企業(yè)面臨困難，那些“強”和“大”的企業(yè)也面臨同樣困境，只是表現(xiàn)形式不同而已。所以誰也不能高枕不操心，一定要具備適應(yīng)產(chǎn)業(yè)新變化的能力。

2008年全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有好的跡象，如WSTS(電子工程專輯網(wǎng))報道：全球半導(dǎo)體4月銷售額增長5.5%，5月增長9.2%。卡內(nèi)基研究機構(gòu)的Diesen報道：6月全球半導(dǎo)體銷售額增長達(dá)9.2%，DRAM價格已經(jīng)有小幅回升。

然而出乎業(yè)界預(yù)料的消息也有，如NAND的價格繼續(xù)下跌，估計將持續(xù)到2009年優(yōu)先季度，全球許多基礎(chǔ)性原材料的價格普遍上漲及勞動力成本大幅增長等。

因此，2008年全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展前景仍然不確定，但是本人預(yù)測，2008年全球半導(dǎo)體業(yè)將有近5%的增長，前景仍然看好。